HTC Leak

Нов доклад предполага, че HTC може да предложи смартфон от течен метал по-късно тази година и така да атакува Apple. Според Digitimes компанията обмисля да премине на аморфни метални сплави за нови телефони, които ще дебютират през втората половина на 2013 г.

При производството на устройството HTC ще си партнира с тайванския производител на шасита Jabon International. Отдавна се носят слухове, че Apple се интересува от тази технология за бъдещите си смартфони. Говори се, че компанията е започнала наемането на експерти в производството на шасита, които ще помогнат за вкарването на технологията в бъдещите й продукти. Миналата година Apple удължи партньорството си с Liquidmetal Technologies с още две години.

Според източниците на Digitimes пазарното търсене на алуминиеви смартфони като HTC One все още остава силно и „пълното приемане на технологията с течен метал е малко вероятно да се случи в краткосрочен план“.